SMD温湿度敏感元件储存标准
发布时间:2019-05-21 15:40:08来源:格莱尼尔
SMD零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。
湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。厂家在进行烘烤和包装期间的裸露时间（MET）不可超过24H。如果MET超过了24H那么这个实际时间必须要标注。如果这个MET内仅仅是重新包装附活性干燥剂，那么这个时间一定要计算在内。
供应商可以通过一系列的方法来减少烘烤时间并且达到正常效果。以给定的默认地等级来评定在高温环境下承受湿气的等级。
湿敏元件在工厂只可暴露在〈 60%RH的环境下，在此环境下无论暴露时间多长都是可以通过高温或低温烘烤后使用或出货。
任何湿度敏感元件在在不超过30℃/60%RH的环境条件下暴露不超过8小时的都可以在室温条件下通过干燥剂干燥。要通过此方式干燥零件，最少要5倍的暴露时间。
在重新放置干燥剂后，在已有的干燥包装内零件包装可以再封口。只要干燥剂暴露在空气中的总共时间少于1小时，这些干燥剂是可以再度使用的。
也可使用干燥箱包装零件，这种箱子要求可以维持内部环境在25±5℃，且湿度〈 10%RH。有可能用到氮气或干燥气体。
使用MBB干燥包装的零件依6.3.4作业必须保证其预计正常储存时间有12个月（从其包装之日算起），其保值储存期标注于警告贴纸或条码贴纸上。
